金華氮化硅陶瓷切割 大功率LED陶瓷基板切割打孔

華諾激光是一家依托國(guó)際先進(jìn)激光技術(shù)，致力于激光精密精細(xì)加工研發(fā)和代工的高科技企業(yè)。公司擁有超過1000米的萬級(jí)潔凈實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)車間，一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，和超過30臺(tái)包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等先進(jìn)進(jìn)口激光源，以及配套的加工臺(tái)，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測(cè)和分析工具。華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。 激光具有的寶貴特性決定了激光在加工領(lǐng)域存在的優(yōu)勢(shì)： ①由于它是無接觸加工，并且高能量激光束的能量及其移動(dòng)速度均可調(diào)，因此可以實(shí)現(xiàn)多種加工的目的。 ②它可以對(duì)多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性、及高熔點(diǎn)的材料。 ③激光加工過程中無“刀具”磨損，無“切削力”作用于工件。 ④激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對(duì)非激光照射部位沒有影響或影響極小。因此，其熱影響區(qū)小，工件熱變形小，后續(xù)加工量小。 ⑤它可以通過透明介質(zhì)對(duì)密閉容器內(nèi)的工件進(jìn)行各種加工。 ⑥由于激光束易于導(dǎo)向、聚集實(shí)現(xiàn)作各方向變換，極易與數(shù)控系統(tǒng)配合，對(duì)復(fù)雜工件進(jìn)行加工，因此是一種極為靈活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生產(chǎn)效率高，質(zhì)量可靠，經(jīng)濟(jì)效益好。 華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?；慨a(chǎn)業(yè)務(wù)外包等服務(wù)。